Descripción
LIGA PARA SOLDADURA DE PLATA 925 DESCRIPCIÓN Liga para la fabricación de soldadura de plata. Con esta liga y diferentes cantidades de plata fina, se puede conseguir varios tipos de durezas, en relación a la siguiente proporción: Para soldadura dura: Utilizar 15 % de liga y 85 % de plata fina. Para soldadura media: Utilizar 25 % de liga y 75 % de plata fina. Para soldadura blanda: Utilizar 35 % de liga y 65 % de plata fina. La soldadura obtenida usando esta liga y plata fina, está indicada para la producción de soldadura en hilo y lámina. PARÁMETROS ELAVORACIÓN MECÁNICA Temperatura de colada: 925ºC - 965ºC Parámetros Recocido Trabajo Mecánico: Temperatura de recocido y Tiempo (Espesores 5 a 14 mm): T. recocido: 500ºC a 520ºC - Tiempo: 25 minutos Temperatura de recocido y Tiempo (Espesores 1 a 5 mm): T. recocido: 500ºC a 520ºC - Tiempo: 20 minutos Temperatura de recocido y Tiempo (Inferiores a 1 mm): T. recocido: 500ºC a 520ºC Tiempo: 15 minutos SISTEMA ENFRIAMIENTO (después de la fusión y del recocido): Preferentemente 50 % agua y 50 % alcohol (más blando); o solamente en agua. CARACTERÍSTICAS Color: Amarillo Densidad: (g/cm3): 9,5 Temperatura de fusión: 695ºC líquidos - 675ºC sólidos Proceso: Soldadura Unidad de venta: Por gramos (Pedido mínimo 50 g)
